8月17日，根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越1kW，整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。
TrendForce集邦咨询表示，2026年因Tier 2数据中心厂商加速AI投资，以及中国云端服务供应商（CSP）对海外AI项目的需求增加，预估NVIDIA GB/VR等整柜式方案出货量将翻倍成长。2027年尽管有Kyber NVL144时程可能递延的因素，但AI基础建设的投资力度强劲，整体GPU机柜需求未受影响，预估出货年增长幅度仍逾30%。
AMD的整体策略将由单一GPU产品扩大至完整AI平台布局，2026年下半年起聚焦结合CPU、GPU和高速互连的Helios AI机柜方案，预计于2027年大规模放量。此外，AMD持续推进MI450平台，后续规划导入新一代MI500平台，产品定位对标NVIDIA Rubin Ultra。
TrendForce集邦咨询指出，上述芯片方案已全面采用液冷散热技术，随着AI芯片推陈出新、CSP加速升级AI数据中心架构，预计液冷于AI芯片的渗透率将从2025年约33%，上升至2026年53%。
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